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3C电子/智能手机
3c电子行业解决方案

3c电子行业的可靠组件满足生产商对产品质量和经济性方面的要求

3c电子行业解决方案

根据摩尔定律,二十五年以来,在半导体工业中,集成电路上的晶体管数量每 18 个月就翻倍。其背后蕴藏着生产过程中持续不断的巨大创新。所以,当下和将来的生产设备应当时刻装备传感器,以满足半导体生产商对产品质量和经济性方面的要求。米秀智能 的传感器技术在半导体工业中享有良好的声誉,一直在为业界提供针对不同种类应用的方案:无论是复杂的前端流程、后端应用,还是晶片制造自动化。

应用工段领域product profile

LCD玻璃的定位

LCD玻璃的定位

玻璃制造:可以高速、稳定地测量液晶基板中的边缘缺陷
优点:得益于绿色LED和可调节的阈值,甚至可以跟踪高度透明的目标

透明网片的厚度测量

透明网片的厚度测量

薄膜涂层厚度的高精度测量:可以使用纳米分辨率,在不接触目标的情况下测量厚度
优点:高精度,可以测量5um厚度,而且可以测量多层薄膜。

玻璃基板的厚度测量

玻璃基板的厚度测量

玻璃制造:可以高度准确地测量玻璃厚度、翘曲和平行度
优点:可以同时测量多个尺寸

PCB的弓曲和翘曲测量

PCB的弓曲和翘曲测量

PCB制造:沿PCB板的长度测量高度变化。
优点:特定的内置算法允许对透明目标进行高精度测量。

连接器引脚的共面性

连接器引脚的共面性

连接器组装:测量连接器引脚的错位
优点:可以实现0.0004Mil高分辨率测量。以50,000Hz抽样率进行串行高速测量。

线圈绕组的外直径测量

线圈绕组的外直径测量

电子行业:确保绕组期间缆缆间隔正确
优点:可以在工艺中及早确定有缺陷的线圈

贴片机的正向控制

贴片机的正向控制

检测垂直位置:检测贴片机头的振动或变化。
优点:感应式位移传感器能够进行高速控制和监测,从而提高了设备的性能。

薄膜的厚度测量

薄膜的厚度测量

网片转换:准确地测量透明的薄涂层,无需核装置
优点:核装置每年需要高昂的维护

米秀根据要求和应用,米秀的传感器方案故障平均时间间隔长,即使是在要求极高的应用条件下也能胜任。

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